Seit Februar 2017 steht uns ein Drahtbonder zur Verfügung. Damit können integrierte Schaltkreise oder diskrete Halbleiter mit anderen Bauteilen mittels Drahtbrücken verbunden werden.
Der Bonder wurde gemeinsam mit dem Institut für Elektronik und dem Institut für Elektronische Sensorsysteme angeschafft.
Es handelt sich dabei um den Typ HB16 der Firma tpt.
Technische Merkmale des Bonders:
- Motorisierte Y- und Z-Achse
- Manuell und Halbautomatisch
- Manuelle Z-Achsen-Steuerung verfügbar
- Loop-Profile mit bis zu 10 Bewegungen (Y- und Z-Achse)
- Betriebsarten Bonden und Pick & Place
Es können sowohl Wire- als auch Ribbon-Bonds hergestellt werden.
Folgende Bond-Typen werden unterstützt :
- Ball-Wedge
- Wedge-Wedge
- Stich-Bonds
- Bump-Bonds
Sowohl Gold- als auch Aluminiumdrähte können verarbeitet werden.
Im Moment sind ein 25 µm Gold-Draht und ein 33 µm Aluminium-Draht vorhanden. Möglich sind für Drahtsärken im Bereich von 17 - 75 µm und Ribbons mit 25 x 250 µm.
Mit den im Haus vorhandenen Werkzeug und Material können folgende Dichten erreicht werden :
- für Gold-Ball-Bonds : Padgröße von 100 µm Durchmesser bei 170 µm Pitchabstand
- für Gold-Wedge-Bonds : Padgröße von 40 x 50 µm, bei 80 µm Pitchabstand
Falls andere Spezifikationen benötigt werden, bitte an einem der 3 betroffenen Institute nachfragen.
Institut für Hochfrequenztechnik
Inffeldgasse 12/I
8010 Graz
Tel.: +43 (0)316 873-3301
Fax: +43 (0)316 873-3302
E-Mail: ihf@tugraz.at
Web: www.ihf.tugraz.at